PS5主芯片已经进入最后生产阶段 8月达到量产峰值

PS5主芯片已经进入最后生产阶段 8月达到量产峰值

来源TGBUS整编作者HLL2020-06-04 09:50

PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,之后就将交付制造商进行组装工作。

根据台湾媒体Digitimes爆料,PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,之后就将交付制造商进行组装工作。Digitimes还表示,PS5的芯片产正在提高产能,将在8月份达到峰值,此举的目的是为了让PS5能根据原定计划在今年圣诞节期间发售。

同时,芯片制造产业内部人士透露,AMD已经同时与微软、索尼两大主机厂商达成共识,成为两方共同的芯片供应商。

PS5主芯片已经进入最后生产阶段 8月达到量产峰值

PS5的主芯片后段封测将采用FC-BGA封装,这部分的订单由日月光投控与旗下矽品负责。芯片将在这个接端封装成高度定制的游戏主机级别CPU、GPU芯片。而今年第3季度(8月)将是封测业者交货的高峰期,这就代表着PS5主机此时已经成为合格的、可以出售的成品。

PS5主芯片已经进入最后生产阶段 8月达到量产峰值

今日(6月4日)原本是索尼计划进行PS5公布会的日子,但是美国国内的暴乱致使该发布会不得不延期,目前索尼没有公布最新的举办日期。


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