2019年1月24日，华为正式开展MWC 2019展预沟通会，展会上首度推出全球首款5G基站芯片华为天罡芯片，此外还带来了巴龙5000全频段多模5G基带芯片，该基带是世界首款单芯多模5G基带，可降低多模数据交换时产生的延迟和功能，显著提升5G商用网络的用户体验。

华为巴龙5000 5G基带芯片的频段达到4.6Gbps的速率，在毫米波（5G的扩展频段）频段可达6.5Gbps。同时，华为针对目前5G商用网络发展阶段不同的情况，为巴龙5000增加了 SA（5G独立组网）和NSA（5G非独立组网）两种组网方式的支持。

除支持5G网络以外，华为巴龙5000 5G基带芯片还向下兼容现在的4G、3G、2G网络，其7nm制程工艺的优势也有着更好的能耗表现。此外，该5G基带芯片还是全球首个支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可为车载平台提供可靠的联网功能。

沟通会的结尾，余承东先生上台正式宣布关于5G手机设备的消息。将于下月举办的MWC 2019展上发布旗下首款5G手机。其将使用麒麟980+巴龙5000的解决方案，期待能给业界和用户带来划时代的产品。