华为带来全球首款5G基站芯片 华为天罡芯片

华为带来全球首款5G基站芯片 华为天罡芯片

来源TGBUS整编作者何佳琪2019-01-25

2019年1月24日,华为正式开展MWC 2019展预沟通会

2019年1月24日,华为正式开展MWC 2019展预沟通会,展会上首度推出全球首款5G基站芯片华为天罡芯片,此外还带来了巴龙5000全频段多模5G基带芯片,该基带是世界首款单芯多模5G基带,可降低多模数据交换时产生的延迟和功能,显著提升5G商用网络的用户体验。

华为带来全球首款5G基站芯片 华为天罡芯片

华为巴龙5000 5G基带芯片的频段达到4.6Gbps的速率,在毫米波(5G的扩展频段)频段可达6.5Gbps。同时,华为针对目前5G商用网络发展阶段不同的情况,为巴龙5000增加了 SA(5G独立组网)和NSA(5G非独立组网)两种组网方式的支持。

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除支持5G网络以外,华为巴龙5000 5G基带芯片还向下兼容现在的4G、3G、2G网络,其7nm制程工艺的优势也有着更好的能耗表现。此外,该5G基带芯片还是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可为车载平台提供可靠的联网功能。

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沟通会的结尾,余承东先生上台正式宣布关于5G手机设备的消息。将于下月举办的MWC 2019展上发布旗下首款5G手机。其将使用麒麟980+巴龙5000的解决方案,期待能给业界和用户带来划时代的产品。

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