高通计划将于2020年生产新型数据中心人工智能芯片

高通计划将于2020年生产新型数据中心人工智能芯片

来源TGBUS原创作者孙雨欣2019-04-10

4月10日,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。

4月10日,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。这款芯片的关键特征在于能耗效率,这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。

高通计划将于2020年生产新型数据中心人工智能芯片

目前智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况,图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长,并且拓展了芯片的能力范围,借助新的市场来扭转局势。

半导体企业都在为谷歌、亚马逊和Facebook努力优化传统芯片或提供全新的方法,这些云计算提供商甚至开始自主设计芯片。

Facebook产品经理乔·斯比萨克(Joe Spisak)表示,他们每天要进行200万亿次预测。如此庞大的工作量导致数据中心难以满足日益增长的需求,开发新型解决方案的迫切需求成为目前首要的任务。

作为数据中心处理器市场的主导企业,英特尔已经收购了一些开发另类芯片的小型企业,希望帮助其处理人工智能任务。该公司还增加了其他一些功能,加强数据处理能力。英伟达也组建了庞大的业务,为数据中心提供图形处理芯片。

克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍,这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策,将于2020年开始生产。

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